適應領域
1. BGA焊接檢測（橋接開路冷焊空洞等）
2. 系統LSI等超細微部分的部合情況（斷線，連焊）
3. IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測
4. PCBA焊接情況檢測
5. 五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視
特色
1. 配置有免維護的密封管型微焦點X射線管
2. 配備無極變速操縱搖桿，速度、角度、幅度任意控制
3. 運動裝罷配備滾珠絲杆，步進驅動，使運動更加平滑，精度高，噪聲小等優點
4. 高壓電源與光管是分體式的，當電源因出現故障，不至於全部更換，且電源維修方便。
5. 配備自動計算BGA空洞比的軟件。
6. 光管自動保護功能：無任何操作20min后自動斷電進入保護狀態
7. 機器自動保護功能，任何一扇門開啟，設備立刻進入停機保護狀態，立刻停止發射X光
8. 累計光管使用時間自動計時，角度傾斜及自動導航功能為選項
成像原理
X光機是產生X光的設備，其主要由X光管和X光機電源組成
當X射線穿透被物體的組織結構時，由於被物體存在密度和厚度的差別。
它被吸收的程度不同，所以到達增強屏（熒光屏）的X射線量即有差異。通過（熒光效應）顯像過程，這樣在增強屏（熒光屏）就形成黑白對比不同的影像，通過CCD和採集卡進行圖像採集，再經過我們的ST100軟件圖像處理，得到一個清晰的圖像。
